Interview先輩社員の声

部門間連携がものを言う開発の後工程で、
お客様の要望を満たすための
新技術にトライする。

大石 麻莉子
本社大船分室 ファイルメモリ・デバイス 第二担当
原子核物理学専攻/2014年度入社

私が東芝を選んだ理由

大学で学んだ基礎知識を生かしたいという観点で仕事を探したとき、興味を持った分野の一つに半導体がありました。東芝は、メモリの微細化や三次元化など、最先端の開発を実践し、成長し続ける会社であると感じました。そして、私自身も東芝で学び、成長したいという強い思いが芽生えてきたので志望しました。

量産化へ移管する前の開発工程を担当

大石 麻莉子

私はSSD向けのNAND型フラッシュメモリの開発で、特に後工程を担当しています。後工程とは、できあがったウェハをパッケージに組み立て、テストして製品として完成させる作業のこと。製品を立上げて工場へ量産移管するまでの開発工程になります。前工程でウェハが完成しますが、後工程でそれを切り出し基板上で配線し、樹脂封止行いパッケージにします。この仕事では、製品化へ向けてのスケジュール管理、お客様が認定するサンプルの作製、信頼性評価、不良解析などを行いますが、他部門のたくさんの人と連携し、スムーズな進行が求められます。ラボに入って緻密な作業を行うというよりは、さまざまな部門の方と関わりながら、全体をコーディネートしていくイメージです。後工程と言っても前工程の基本的な知識も必要です。大学では半導体の専門的な研究の経験がなく、業務内容を理解するまで時間を要しました。半導体は奥が深く、今も勉強しなければならないことが山ほどありますが、時間をつくり学習を心がけています。

大石 麻莉子

コスト削減など客先ニーズに新技術で応える

後工程作業の面白いところは、お客様の要求に合わせて最先端の新技術を取り込むこと。新しい技術を採用するには、まず対応する部署の方々と構造や評価の進め方の議論を行います。その後、新技術を適用した製品を試作して、電気特性、パッケージ信頼の結果より採用を判断します。例えば私が担当した製品でも、組み立て材料として従来とは異なる低コストの材料を使いました。採用することで組み立ての難易度が高まり、電気特性に関して懸念される部分もありましたが、製品の性能として問題ない評価結果を得ることができました。製品の開発には常に部門を横断する情報共有が不可欠になります。

専門知識の不足を強力に補う充実の研修制度

大学での研究は、原子核物理学の理論研究。純粋な学問の追究を目的とした基礎研究で、一般企業で同じような研究を続けるのは難しいです。ですから、原子核物理学の研究のために学んできた物理学や数学が生かせる仕事を探していました。とりわけ量子力学はミクロの世界を追求することから、微細化への挑戦が進む半導体分野には通じると思い、興味もありました。とは言うもの、専門分野を研究してきた学生の方とは入社時の知識量に違いがあることは明確です。しかし、東芝はそこを埋めるための教育制度が充実しているのです。研修受講のための社内サイトを通じてお知らせがあります。基本の電気回路についても未経験だった私でも、実験を取り入れたさまざまな研修を受講できるなど、内容を理解していくうえでとても役に立ちました。また、自分が担当する技術分野以外でももちろん受講は可能なため、進化し続ける半導体関連技術を学ぶには非常に有意義だと思います。このような環境で、私は常に新しい技術分野を学ぶ姿勢で将来の技術者像を描きたいと思っています。

学生のみなさんへ

私のように、どこかのタイミングで半導体への興味がわいたものの、知識的に不安を持つ方も多いと思います。その点、東芝の技術研修はとても充実していますので何ら問題なく、実際の仕事を見据えた教育を受けることができます。入社してからも勉強して力を付けていける環境で、自分の成長に挑戦してみませんか。

(掲載日:2016年2月29日 所属・役職・仕事内容は掲載当時のものです。)

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